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PVD (Physical Vapor Deposition)，是物理氣相沉積的縮小簡稱，具有金屬蒸發(fā)的特性。它與不同的氣體反應形成薄膜涂層。目前采用的PVD方法主要是電弧法和濺射法。這兩個過程需要在高真空中進行。
PVD涂層是通過物理過程將原子或分子從源轉移到基體表面的過程。它的作用是將一些具有特殊性能（高強度、耐磨性、散熱性、耐腐蝕性等）的顆粒噴在性能較差的基體上，使基體具有良好的性能！
PVD真空鍍膜的基本方法：真空蒸發(fā)、濺射、離子鍍（空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍）
PVD又稱真空鍍膜、真空離子鍍鈦、真空鍍鉻，在工業(yè)上又稱真空鍍膜或PVD鍍膜、PVD鍍膜。PVD和電鍍（液相沉積、電化學沉積）薄膜的形成、成核和生長有一些相似之處，但它們的原理、反應過程和薄膜性能有本質的不同。
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