磁控濺射鍍膜機廣泛應用于塑料制品、陶瓷、樹脂、水晶玻璃制品、工藝品、塑料手機殼、電子產品、建材等行業(yè)。該系列設備主要采用直流（或中頻）磁控濺射，可用于銅、鈦、鉻、不銹鋼、鎳等多種金屬材料的涂層靶材。采用濺射工藝可以對薄膜進行鍍膜，可以提高薄膜的附著力、重復性、密度、均勻性等特性。

可利用時間控制薄膜厚度滿足設計工藝要求，節(jié)省晶控和光控環(huán)節(jié)，為客戶節(jié)省大量膜厚儀耗材；可生產高折射率氮化膜，提高薄膜硬度性能；低溫成膜可用于多種用途；*利裝置自動調節(jié)氣體流量，保持目標電壓穩(wěn)定，保證成膜質量；可選配校正板外調節(jié)機構。

磁控濺射鍍膜機的濺射沉積系統(tǒng)在側壁上安裝了多個圓柱形靶，以提高沉積速率和多層鍍膜。該系統(tǒng)采用直流脈沖或射頻功率的圓形陰極。垂直安裝的基板和圓柱形陰極減少了鍍膜過程中的顆粒污染。Ar膜（基片玻璃透過率>91.5%），420-680nm波段，單面平均透過率>95%，反射率小于0.5（平均值）%；雙面平均透過率>98%，反射率小于0.5（平均值）%；彩色膜或漸變色膜：根據(jù)客戶樣品，任意位置裝膜或滿爐連續(xù)5爐，1.2；沸騰試驗：80℃沸騰30min，3M網格試驗（1*1mm），大于4B。